Apreciados laneros:
Revisando foros, observe que este procesador tiene mucho potencial que no se puede utilizar por motivo del sellante y pasta térmica que utiliza Intel en este procesador (A diferencia de Sandy Bridge donde se uso slodadura fluxless), generando que se produzcan temperaturas altas incluso a velocidad de stock. Es por esto que decidí hacerle este mood a mi procesador 3770K y compartir mi experiencia con ustedes.
Primero que todo se necesitaran los siguientes materiales.
Guantes de latex: Para manipular el procesador.
Cuchilla minora: Para retirar el sellante del ihs.
Toalla antiseptica: Para limpiar el die y el ihs de los residuos.
Una vez desmontado el procesador, se debe proceder con la cuchilla minora e introducirla en cada una de las esquinas del ihs y dejarla deslizar suavemente, este proceso se debe hacer varias veces un con mucha paciencia ya que si se excede la fuerza puede llegar a tocar el die del procesador.
Después de lograr retirar el sellante podemos retirar el ihs
Como se pueden dar cuenta la pasta térmica aplicada en el die esta seca por lo que es necesario retirarla junto con el sellante hasta quedar limpios. Para no dejar residuos se utilizo la toalla antiséptica.
Utilice artic silver 5 como pasta térmica, al aplicarse se procede a montar al procesador sobre el socket de la mainboard.
Ahora se procede a aplicar pasta térmica en el ihs y a colocarlo de nuevo sobre el die, luego se asegura con el seguro del socket ya que este ejerce presión sobre el. En foros he leído que se puede pegar con la pasta térmica Coollaboratory Liquid Ultra ó Arctic Silver™ Thermal Adhesive.
Por ultimo se procede a instalar el sistema de refrigeración.
Ahora viene lo más interesante les pruebas, en este caso yo utilice LinX con sus opciones por defecto para hacer un benchmark.
Temperatura Stock (Paso de 73 a 65)
Temperatura con OC @ 4,6 Ghz (paso de 94 a 74)
Temperatura con OC @ 4,9 Ghz (Era imposible llegaba al TJMax de 105, paso a 90)
Como se puede apreciar en el primer caso se redujeron 8 grados y en el segundo con oc, la diferencia fue de 20 grados, en el tercero la diferencia fue de 15 grados, nada despreciable cuando se hace OC, incluso con una pasta térmica de superior calidad aún se pueden mejorar más las temperaturas.
No entiendo porque intel a un producto de la gama del 3770k le hace este tipo de terminados a algo tan fundametal como lo es la disipación de calor, haciendo que se desperdicien las ventajas del proceso de manofactura a 22 nm y junto con su verdadero potencial, inclusive con el 4770k la situación es muy similar en cuanto a temperaturas y terminados.
Espero esta guía les sirva de referencia y evidencia de la mejora en la temperatura de los procesadores core i7 3770K.
Gracias por su atención.
Revisando foros, observe que este procesador tiene mucho potencial que no se puede utilizar por motivo del sellante y pasta térmica que utiliza Intel en este procesador (A diferencia de Sandy Bridge donde se uso slodadura fluxless), generando que se produzcan temperaturas altas incluso a velocidad de stock. Es por esto que decidí hacerle este mood a mi procesador 3770K y compartir mi experiencia con ustedes.
Primero que todo se necesitaran los siguientes materiales.
Guantes de latex: Para manipular el procesador.
Cuchilla minora: Para retirar el sellante del ihs.
Toalla antiseptica: Para limpiar el die y el ihs de los residuos.
Una vez desmontado el procesador, se debe proceder con la cuchilla minora e introducirla en cada una de las esquinas del ihs y dejarla deslizar suavemente, este proceso se debe hacer varias veces un con mucha paciencia ya que si se excede la fuerza puede llegar a tocar el die del procesador.
Después de lograr retirar el sellante podemos retirar el ihs
Como se pueden dar cuenta la pasta térmica aplicada en el die esta seca por lo que es necesario retirarla junto con el sellante hasta quedar limpios. Para no dejar residuos se utilizo la toalla antiséptica.
Utilice artic silver 5 como pasta térmica, al aplicarse se procede a montar al procesador sobre el socket de la mainboard.
Ahora se procede a aplicar pasta térmica en el ihs y a colocarlo de nuevo sobre el die, luego se asegura con el seguro del socket ya que este ejerce presión sobre el. En foros he leído que se puede pegar con la pasta térmica Coollaboratory Liquid Ultra ó Arctic Silver™ Thermal Adhesive.
Por ultimo se procede a instalar el sistema de refrigeración.
Ahora viene lo más interesante les pruebas, en este caso yo utilice LinX con sus opciones por defecto para hacer un benchmark.
Temperatura Stock (Paso de 73 a 65)
Temperatura con OC @ 4,6 Ghz (paso de 94 a 74)
Temperatura con OC @ 4,9 Ghz (Era imposible llegaba al TJMax de 105, paso a 90)
Como se puede apreciar en el primer caso se redujeron 8 grados y en el segundo con oc, la diferencia fue de 20 grados, en el tercero la diferencia fue de 15 grados, nada despreciable cuando se hace OC, incluso con una pasta térmica de superior calidad aún se pueden mejorar más las temperaturas.
No entiendo porque intel a un producto de la gama del 3770k le hace este tipo de terminados a algo tan fundametal como lo es la disipación de calor, haciendo que se desperdicien las ventajas del proceso de manofactura a 22 nm y junto con su verdadero potencial, inclusive con el 4770k la situación es muy similar en cuanto a temperaturas y terminados.
Espero esta guía les sirva de referencia y evidencia de la mejora en la temperatura de los procesadores core i7 3770K.
Gracias por su atención.
Última edición:
